无锡臻泰半导体科技有限公司

精密清洗

精密清洗

清洗是什么?主要清洗技术清洗适用图片

1. 清洗是什么?

清洗是清除客户社设备配件在生产过程中产生的污染物的工程。
通过多种清洗办法除去客户制造工程中发生的污染,延长配件寿命,提高客户工序的收率,开动率更大化, 为顾客节约成本提供多种清洗解决方案。

清洗初期阶段
  • 引进半导体配件清洗技术
  • 各材质、各工艺精密清洗
  • 改善物理清洗技术 →
    CO2 Cleaning, Bead, Arc Coating
  • 0.3 ㎛ Size P/C 控制
产品表面处理更优化
  • 提高各种物理清洗技术 →
    符合客户多样化的需求
  • 多功能的产品&复合材料的产品清洗
  • 清洗工艺的准确性
  • 0.1 ㎛ Size P/C 控制
引进Nano 清洗技术
  • 表面处理更优化 → 改善工艺收益率
  • 通过增加产品的表面积减少P/C Source
  • 清洗工艺的准确性 → 引进质量管理体系
  • 0.04 ㎛ Size P/C 控制
Nano 清洗技术的发展
  • SMART Factory – Automation
  • 根据不同产品适用不同方案
  • 微细工艺控制 → 减少客户工艺Defect
  • 环保清洗技术发展
  • 产品寿命增加,Delivery Time 减少
  • 0.01um Size P/C 控制

主要清洗技术

根据客户的各种工艺和配件提供合适的清洗技术。
不仅去除工艺污染物,还将配件表面 维持在更佳状态,控制颗粒,为了提供延长产品寿命的更佳解决方案进行坚持不断地研究开发。

  CuStrip™ CleanPeel™ SurFinish™ SurfRestore™
使用目的 将适用Cu工艺的配件的母材损伤减至更小,去除工艺污染物 通过将配件损伤减至更小以延长产品寿命 Al CVDShowerhead 母材和HoleDamage 减少 复原Quartz 材质产品的PlasmaEtching表面损伤
效果 减少母材Etch Rate
延长产品寿命
延长产品寿命 Particle Source减少
维持GasFlowUniformity
改善Particle
延长产品寿命
适用产品 Al Collimator、Al CoverRing 等 PVD 工艺Shield 类 CVD 工艺Show erhead Quartz Window,
Quartz pedestal等
效果 半导体清洗 半导体清洗 半导体清洗 半导体清洗

更多清洗适用图片

TEL VIGUS LK2 ESC
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UNDER SHIELD DEPO 180 V2E
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UPPER INNER CHAMBER
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