等离子喷涂是指通过在设备配件表面进行特殊涂层处理,是稳定工艺条件和延长产品寿命的必需工艺。 提供更符合客户工艺的各种涂层技术,抑制颗粒的发生和表面损伤,稳定机室的条件,从而延长 产品的寿命、提高生产率和开工率,为节约客户的成本做贡献。
通过铝(AI)和氧气(O)的电气化学反应,在铝表面形成牢固的氧化铝被膜(Al2O3)的技术。
利用热熔化涂层物质,喷射于配件表面以形成涂层膜的技术。
等离子喷涂技术可以按照涂层工艺和物性区分,为了应对客户公司的10nm 以下的新一代技术, 我司不断地研发独家的涂层技术
类别 | 等离子喷涂 | |||||
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Y203 | FineCera™ | SF™ | ||||
使用目的 | 通过为半导体配件赋予等离子抵抗特征, 控制颗粒的发生和实现工艺稳定化 |
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主要特征 | 等离子耐抵抗特征优秀 | 通过工艺反应控制颗粒的发生 | 通过减少工艺气 体和涂层间的反 应控制工艺变化 |
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Hardness(Hv) | 400 ~ 450 | 300 ~ 350 | 350 ~ 450 | |||
体积抵抗(Ωcm) | E+11~12 | E+10~11 | E+10~11 | |||
开工率(%) | 3 ~ 5 | < 2 | < 3 | |||
截面图 |
类别 | 熔射 | ||
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ARC | SurfTex-1 | SurfTex-2 | |
使用目的 | 通过提高母材与Arc coating 面之间的Adhesion 以提高颗粒控制效果 | ||
主要特点 | 引导Byproduct 稳定Depo. | Particle 和Peel off 控制效果通 | 通过形成Pattern以增加污染物Depo, 从而延长P.M 周期 |
Adhesion(Mpa) | 15 ~ 18 | > 27 | - |
Bare 对比 表面积增加率(%) |
2% | - | 12% |
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类别 | 两极氧化 | |
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硫酸氧化 | 草酸氧化 | |
等离子喷涂使用目的 | 为半导体配件赋予绝缘功能,保护外观 | |
等离子喷涂主要特点 | 硬度、耐绝缘性优秀 | 耐蚀性优秀 |
硬度(Hv) | 400~500 | 350~400 |
体积抵抗(Ωcm) | E+9 ~ 10 | E+9 ~ 10 |
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