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특수코팅

특수코팅

코팅이란 주요 코팅기술코팅 적용 이미지

코팅이란

코팅은 장비 부품표면에 특수코팅 처리를 통하여 공정조건 안정과 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 필수적인 공정입니다. 고객사 공정에 최적화된 다양한 종류의 코팅기술을 제공하여 파티클 발생과 표면 손상을 억제하고 챔버의 조건을 안정시킴으로써 제품의 수명 연장 및 생산수율, 가동율이 향상되어 고객사의 원가절감에 이바지하고 있습니다.

코팅기술의종류

Anodizing
(양극 산화 코팅)

Anodizing (양극 산화 코팅)

알루미늄(Al)과 산소(O)의 전기 화학 반응을 통해 알루미늄 표면에 단단한 산화 알루미늄 피막(Al2O3)을 형성하는 기술

Thermal Spray Coating
(용사 코팅)

Thermal Spray Coating (용사 코팅)

열을 이용하여 코팅물질을 용융시켜 부품 표면에 분사하여 코팅막을 형성하는 기술

주요 코팅기술

코팅기술은 코팅 공법 및 물성에 따라 구분되어질 수 있으며, 고객사의 10nm 이하 차세대 기술에 대응하기 위하여 코미코만의 독보적이고 차별화된 다양한 코팅 기술을 개발하고 있습니다.

세라믹 코팅

구분 等离子喷涂
Y203 FineCera™ SF™
사용 목적 반도체 부품의 플라즈마 저항 특성 부여를 통한 파티클 발생 제어 및 공정 안정화
주요특징 플라즈마 내저항 특성 우수 공정 반응에 의한 파티클 발생 제어 공정 가스와 코팅층 간 반응 최소화를 통한 공정 경시 변화 제어
Hardness(Hv) 400 ~ 450 300 ~ 350 350 ~ 450
체적저항(Ωcm) E+11~12 E+10~11 E+10~11
기공률(%) 3 ~ 5 < 2 < 3
단면도

메탈 코팅

구분 熔射
ARC SurfTex-1 SurfTex-2
사용 목적 모재와 Arc coating 면 간 Adhesion 향상으로 파티클 제어효과 향상
주요 특징 Byproduct 안정 Depo. 유도 Particle 및 Peel off 제어 효과 Pattern 형성으로 오염물 Depo 증가에 따른 P.M주기 연장
Adhesion(Mpa) 15 ~ 18 > 27 -
Bare 대비
표면적 증가율(%)
2% - 12%
이미지

아노다이징

구분 Anodizing
황산법 수산법
사용 목적 반도체 부품의 절연 특성 부여, 외관의 보호
주요 특징 경도, 내절연 특성 우수 내식성 우수
경도(Hv) 400~500 350~400
체적 저항(Ωcm) E+9 ~ 10 E+9 ~ 10
이미지

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