无锡臻泰半导体科技有限公司

とくしゅひふく

とくしゅひふく

コーティングとは?プライマリコーティング技術コーティング適用画像

コーティングとは?

コーティングとは、設備部品の表面に特殊なコーティング処理を施すことにより、プロセス条件を安定させ、製品の寿命を延長するために必要なプロセスである。顧客プロセスに最も合致する各種コーティング技術を提供し、粒子の発生と表面損傷を抑制し、機械室の条件を安定させ、それによって製品の寿命を延長し、生産性と稼働率を高め、顧客のコスト節約に貢献する。

コーティング技術の種類

Anodizing
(両極酸化皮膜)

Anodizing(両極酸化皮膜)

アルミニウム(AI)と酸素(O)の電気化学反応により、アルミニウム表面に強固なアルミナ被膜(Al 2 O 3)を形成する技術。

Thermal Spray Coating
(ホットスプレーコーティング)

Thermal Spray Coating(ホットスプレーコーティング)

熱溶融コーティング物質を用いて部品表面にスプレーしてコーティング膜を形成する技術。

プライマリコーティング技術

コーティング技術はコーティング技術と物性によって区別することができ、顧客会社の10 nm以下の次世代技術に対応するために、弊社は絶えず独自のコーティング技術を開発しています

セラミックコーティング

カテゴリ プラズマ溶射
Y203 FineCera™ SF™
使用目的 半導体部品にプラズマ抵抗特性を付与することにより、
粒子の発生を制御し、プロセス安定化を実現する
主な特徴 プラズマ耐抵抗特性に優れている プロセス反応による粒子の発生制御 プロセスガスを低減することにより
体とコーティングとの間の反
プロセス変化を制御すべき
Hardness(Hv) 400 ~ 450 300 ~ 350 350 ~ 450
体積抵抗(Ωcm) E+11~12 E+10~11 E+10~11
稼働率(%) 3 ~ 5 < 2 < 3
断面図

金属コーティング

カテゴリ 溶射
ARC SurfTex-1 SurfTex-2
使用目的 母材とArc coating面との間のAdhesionを高めることで粒子制御効果を高める
主な特長 ブートByproduct安定化Depo. ParticleとPeel off制御効果通 汚染物質Depoを増加させるためにPatternを形成することにより、
これによりP.M周期を延長する
Adhesion(Mpa) 15 ~ 18 > 27 -
Bareコントラスト
表面積増加率(%)
2% - 12%
ピクチャ

陽極酸化

カテゴリ 両極酸化
硫酸酸化 シュウ酸酸化
使用目的 半導体部品に絶縁機能を付与し、外観を保護
主な特長 硬度、耐絶縁性に優れている 耐食性に優れている
硬度(Hv) 400~500 350~400
体積抵抗(Ωcm) E+9 ~ 10 E+9 ~ 10
ピクチャ

Moreコーティング適用画像

Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh
Ztanh